Láminas de cobre ED súper gruesas

Breve descripción:

La lámina de cobre electrolítico ultragruesa y de bajo perfil producida porMETAL CIVEN no solo es personalizable en términos de espesor de la lámina de cobre, sino que también presenta baja rugosidad y alta resistencia a la separación, y la superficie rugosa no es fácil decaerse polvo.También podemos proporcionar servicio de corte según los requisitos de los clientes.


Detalle del producto

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Introducción del producto

La lámina de cobre electrolítico ultragruesa y de bajo perfil producida por CIVEN METAL no solo se puede personalizar en términos de grosor de la lámina de cobre, sino que también presenta baja rugosidad y alta resistencia a la separación, y no es fácil que la superficie rugosa se desprenda del polvo.También podemos proporcionar servicio de corte según los requisitos de los clientes.

Especificaciones

CIVEN puede proporcionar láminas de cobre electrolítico ultragrueso, dúctil y ultragrueso, de perfil bajo y alta temperatura (VLP-HTE-HF) de 3 oz a 12 oz (grosor nominal de 105 µm a 420 µm), y el tamaño máximo del producto es una lámina de 1295 mm x 1295 mm. hoja de cobre.

Actuación

CIVEN proporciona láminas de cobre electrolítico ultragruesas con excelentes propiedades físicas de cristal fino equiaxial, perfil bajo, alta resistencia y alto alargamiento.(Ver Tabla 1)

Aplicaciones

Aplicable a la fabricación de placas de circuitos de alta potencia y placas de alta frecuencia para automoción, energía eléctrica, comunicaciones, militar y aeroespacial.

Características

Comparación con productos extranjeros similares.
1.La estructura de grano de nuestra lámina de cobre electrolítico súper gruesa marca VLP es esférica de cristal fino equiaxial;mientras que la estructura de grano de productos extranjeros similares es columnar y larga.
2. La lámina de cobre electrolítico ultragruesa CIVEN tiene un perfil ultrabajo y una superficie bruta de lámina de cobre de 3 oz Rz ≤ 3,5 µm;mientras que los productos extranjeros similares tienen perfil estándar, superficie bruta de lámina de cobre de 3 oz Rz > 3,5 µm.

Ventajas

1.Dado que nuestro producto es de perfil ultrabajo, resuelve el riesgo potencial de cortocircuito de la línea debido a la gran rugosidad de la lámina de cobre gruesa estándar y la fácil penetración de la delgada lámina aislante de PP por el "diente de lobo" al presionar. el panel de doble cara.
2.Debido a que la estructura del grano de nuestros productos es esférica de cristal fino equiaxial, acorta el tiempo de grabado de líneas y mejora el problema del grabado lateral de líneas desiguales.
3. Si bien tiene alta resistencia al pelado, no hay transferencia de polvo de cobre, rendimiento de fabricación de PCB con gráficos claros.

Tabla 1: Rendimiento (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

Clasificación

Unidad

3 onzas

4 onzas

6 onzas

8 oz

10 onzas

12 onzas

105 µm

140 µm

210 µm

280 µm

315 µm

420 µm

Contenido de Cu

%

≥99,8

Peso del área

g/m22

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

Resistencia a la tracción

Temperatura ambiente (23 ℃)

kilogramos/mm2

≥28

temperatura alta (180 ℃)

≥15

Alargamiento

Temperatura ambiente (23 ℃)

%

≥10

≥20

temperatura alta (180 ℃)

≥5,0

≥10

Aspereza

Brillante (Ra)

µm

≤0,43

Mate(Rz)

≤10,1

Fuerza de pelado

Temperatura ambiente (23 ℃)

kilogramos/cm

≥1,1

Cambio de color (E-1.0hr/200℃)

%

Bien

Agujerito

EA

Cero

Centro

mm/pulgada

Diámetro interior 79 mm/3 pulgadas

Nota:1. El valor Rz de la superficie bruta de la lámina de cobre es el valor estable de la prueba, no un valor garantizado.

2. La resistencia al pelado es el valor de prueba del tablero FR-4 estándar (5 hojas de 7628PP).

3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.


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