< img altura="1" ancho="1" estilo="mostrar:ninguno" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> El mejor fabricante y fábrica de láminas de cobre RA | Civen

Lámina de cobre RA

Descripción breve:

El material metálico con mayor contenido de cobre se llama cobre puro. También se le conoce comúnmente comorojo cobre por su superficie apareceColor púrpura rojizo. El cobre posee un alto grado de flexibilidad y ductilidad.


Detalle del producto

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Lámina de cobre enrollada

El material metálico con mayor contenido de cobre se llama cobre puro. También se le conoce comúnmente comorojo cobre por su superficie apareceDe color púrpura rojizo. El cobre posee un alto grado de flexibilidad y ductilidad. Además, posee una excelente conductividad eléctrica y térmica. La lámina de cobre producida porMETAL CIVEN No solo tiene características de alta pureza y baja impureza, sino que también tiene unaliso Acabado superficial, forma de lámina plana y muy buena uniformidad. Son adecuados para su uso como materiales de blindaje eléctrico, térmico y electromagnético. La lámina de cobre laminada deMETAL CIVEN También es altamente mecanizable y fácil de moldear y laminar. Debido a su forma esféricaestructura De la lámina de cobre laminada, el estado blando y duro se puede controlar mediante el proceso de recocido, lo que la hace más adecuada para una amplia gama de aplicaciones.CIVEN METAL también puede producir láminas de cobre. en diferentes espesores y anchos según los requerimientos del cliente, reduciendo así los costos de producción y mejorando la eficiencia del procesamiento.

Material base C11000 Cobre, Cu > 99,90%
Rango de espesor  0,01 mm-0,15 mm (0,0004 pulgadas ~ 0,006 pulgadas)
Rango de ancho  4 mm-400 mm (0,16 pulgadas ~ 16 pulgadas)
Temperamento Duro, medio duro, blando
Solicitud Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película geotérmica, construcción, decoración, etc.

GB

ALEACIÓN NÚM.

TAMAÑO (mm)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(ESTRUENDO)

T2

Cu-ETP

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Espesor: 0,01-0,15/Ancho máximo: 400

TU2

Cu-OF

C10200

C1020

Cu-OFC

OF-Cu

Propiedades mecánicas

Temperamento

Temperamento JIS

Resistencia a la tracción Rm/N/mm²

Alargamiento A50/%

Dureza HV

M

O

220~275

≥ 15

40~60

Y2

1/4H

240~300

≥ 9

55~85

Y

H

330~450

-

80~150

Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades según los requisitos de los clientes.

Propiedades físicas

Densidad 8,9 g/cm3
Conductividad eléctrica (20°C) mín. 90 % IACS para recocido a templemín. 80 % IACS para laminado templado
Conductividad térmica (20°C) 390 W/(m°C)
Módulo elástico 118000 N/m
Temperatura de ablandamiento ≥380 °C

Tamaños y tolerancias (mm)

Espesor

Tolerancias de espesor

Ancho

Tolerancias de ancho

0,01~0,015

± 0,002

4~250

± 0,1

> 0,018~0,10

± 0,003

4~400

> 0,10~0,15

± 0,005

4~400

Especificaciones disponibles (mm)

Espesor

Ancho

Temperamento

0,01~0,015

4~250

OH

> 0,018~0,10

4~400

OH

> 0,10~0,15

4~400

O,1/2H,H

Estándar transportado (último)

Naciones

Norma N°

Nombre estándar

Porcelana

GB/T2059--2000 ESTÁNDAR NACIONAL DE CHINA

Japón

JIS H3100:2000 CHAPAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE

EE.UU

ASTM B36/B 36M-01 ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y BARRAS LAMINADAS

Alemania

DIN-EN 1652:1997 PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y CÍRCULOS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA USOS GENERALES
DIN-EN 1758:1997 TIRA DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA CONDUCTOS

SEMI

SEMI G4-0302 ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE CONDUCTOR DE CIRCUITO INTEGRADO UTILIZADOS EN LA PRODUCCIÓN DE CONDUCTOR ESTAMPADO

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