Lámina de cobre RA
Lámina de cobre enrollada
El material metálico con mayor contenido de cobre se llama cobre puro. También se le conoce comúnmente comorojo cobre por su superficie apareceDe color púrpura rojizo. El cobre posee un alto grado de flexibilidad y ductilidad. Además, posee una excelente conductividad eléctrica y térmica. La lámina de cobre producida porMETAL CIVEN No solo tiene características de alta pureza y baja impureza, sino que también tiene unaliso Acabado superficial, forma de lámina plana y muy buena uniformidad. Son adecuados para su uso como materiales de blindaje eléctrico, térmico y electromagnético. La lámina de cobre laminada deMETAL CIVEN También es altamente mecanizable y fácil de moldear y laminar. Debido a su forma esféricaestructura De la lámina de cobre laminada, el estado blando y duro se puede controlar mediante el proceso de recocido, lo que la hace más adecuada para una amplia gama de aplicaciones.CIVEN METAL también puede producir láminas de cobre. en diferentes espesores y anchos según los requerimientos del cliente, reduciendo así los costos de producción y mejorando la eficiencia del procesamiento.
Material base | C11000 Cobre, Cu > 99,90% |
Rango de espesor | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 pulgadas ~ 0,006 pulgadas) |
Rango de ancho | 4 mm-400 mm (0,16 pulgadas ~ 16 pulgadas) |
Temperamento | Duro, medio duro, blando |
Solicitud | Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película geotérmica, construcción, decoración, etc. |
GB | ALEACIÓN NÚM. | TAMAÑO (mm) | ||||
(ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (ESTRUENDO) | ||
T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Espesor: 0,01-0,15/Ancho máximo: 400 |
TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu |
Propiedades mecánicas
Temperamento | Temperamento JIS | Resistencia a la tracción Rm/N/mm² | Alargamiento A50/% | Dureza HV |
M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades según los requisitos de los clientes.
Propiedades físicas
Densidad | 8,9 g/cm3 |
Conductividad eléctrica (20°C) | mín. 90 % IACS para recocido a templemín. 80 % IACS para laminado templado |
Conductividad térmica (20°C) | 390 W/(m°C) |
Módulo elástico | 118000 N/m |
Temperatura de ablandamiento | ≥380 °C |
Tamaños y tolerancias (mm)
Espesor | Tolerancias de espesor | Ancho | Tolerancias de ancho |
0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
> 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
> 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Especificaciones disponibles (mm)
Espesor | Ancho | Temperamento |
0,01~0,015 | 4~250 | OH |
> 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
> 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Estándar transportado (último)
Naciones | Norma N° | Nombre estándar |
Porcelana | GB/T2059--2000 | ESTÁNDAR NACIONAL DE CHINA |
Japón | JIS H3100:2000 | CHAPAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE |
EE.UU | ASTM B36/B 36M-01 | ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y BARRAS LAMINADAS |
Alemania | DIN-EN 1652:1997 | PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y CÍRCULOS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA USOS GENERALES |
DIN-EN 1758:1997 | TIRA DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA CONDUCTOS | |
SEMI | SEMI G4-0302 | ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE CONDUCTOR DE CIRCUITO INTEGRADO UTILIZADOS EN LA PRODUCCIÓN DE CONDUCTOR ESTAMPADO |