RA Foil de cobre
Papel de cobre enrollado
El material metálico con el mayor contenido de cobre se llama cobre puro. También se conoce comúnmente comorojo cobre debido a su superficie aparecercolor rojo-purpillo. El cobre tiene un alto grado de flexibilidad y ductilidad. También tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica. La lámina de cobre producida porMetal civer No solo tiene una alta pureza y baja característica de impureza, sino que también tiene unliso Acabado superficial, forma plana y muy buena uniformidad. Son adecuados para su uso como materiales de blindaje eléctrico, térmico y electromagnético. La lámina de cobre enrollada deMetal civer También es altamente maquinable y fácil de dar forma y laminar. Debido a la esféricaestructura De la lámina de cobre enrollada, el estado suave y duro puede controlarse mediante el proceso de recocido, lo que lo hace más adecuado para una amplia gama de aplicaciones.El metal civer también puede producir láminas de cobre En diferentes espesores y anchos de acuerdo con los requisitos del cliente, reduciendo así los costos de producción y mejorando la eficiencia del procesamiento.
| Material base | C11000 de cobre, Cu> 99.90% |
| Rango de grosor | 0.01 mm-0.15 mm (0.0004 pulgadas ~ 0.006 pulgadas) |
| Rango de ancho | 4 mm-400 mm (0.16 pulgadas ~ 16 pulgadas) |
| Temperamento | Duro, medio duro, suave |
| Solicitud | Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película geotérmica, construcción, decoración, etc. |
| GB | Aleación no. | Tamaño (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (Jis) | (BIS) | (ESTRUENDO) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-CU57 | Grosor: 0.01-0.15/ancho máximo: 400 |
| Tu2 | CU-de | C10200 | C1020 | De CU-ofc | De CU | |
Propiedades mecánicas
| Temperamento | Jis temperamento | Resistencia a la tracción RM/N/mm 2 | Alargamiento A50/% | Dureza HV |
| M | O | 220 ~ 275 | ≥ 15 | 40 ～ 60 |
| Y2 | 1/4h | 240 ~ 300 | ≥ 9 | 55 ～ 85 |
| Y | H | 330 ~ 450 | - | 80 ～ 150 |
Nota: Podemos proporcionar a los productos otras propiedades de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Propiedades físicas
| Densidad | 8.9g/cm3 |
| Conductividad eléctrica (20 ° C) | min 90%IACS para recocido a temperamentoMin 80%de IAC para rodar a temperamento |
| Conductividad térmica (20 ° C) | 390W/(m ° C) |
| Módulo elástico | 118000n/m |
| Temperatura de ablandamiento | ≥380 ° C |
Tamaños y tolerancias (mm)
| Espesor | Tolerancias de grosor | Ancho | Tolerancias de ancho |
| 0.01 ~ 0.015 | ± 0.002 | 4 ~ 250 | ± 0.1 |
| > 0.018 ~ 0.10 | ± 0.003 | 4 ~ 400 | |
| > 0.10 ~ 0.15 | ± 0.005 | 4 ~ 400 |
Especificaciones disponibles (MM)
| Espesor | Ancho | Temperamento |
| 0.01 ~ 0.015 | 4 ～ 250 | OH |
| > 0.018 ~ 0.10 | 4 ～ 400 | OH |
| > 0.10 ~ 0.15 | 4 ～ 400 | O, 1/2h, H |
Standard llevado (más reciente)
| Naciones | Estándar No. | Nombre estándar |
| Porcelana | GB/T2059-2000 | Estándar nacional de China |
| Japón | JIS H3100: 2000 | Hojas de aleación de cobre y cobre, placas y tiras |
| EE.UU | ASTM B36/B 36M -01 | Especificación estándar para latón, placa, hoja, tira y barra enrollada |
| Alemania | Din-en 1652: 1997 | Aleaciones de cobre y cobre placa, sábana, tiras y círculos para fines generales |
| Din-en 1758: 1997 | Franja de aleaciones de cobre y cobre para marcos de plomo | |
| SEMI | Semi G4-0302 | Especificación para materiales de marco de plomo de circuito intergrado utilizados en la producción de marcos de plomo estampados |
![[VLP] Foil de cobre ed de muy bajo perfil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
