Lámina de cobre RA
Lámina de cobre laminada
El material metálico con mayor contenido de cobre se llama cobre puro. También se le conoce comúnmente comorojo cobre debido a su superficie aparececolor púrpura rojizo. El cobre tiene un alto grado de flexibilidad y ductilidad. También tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica. La lámina de cobre producida porMETAL CIVEN no sólo tiene características de alta pureza y baja impureza, sino que también tiene unliso Acabado superficial, forma de lámina plana y muy buena uniformidad. Son adecuados para su uso como materiales de blindaje eléctrico, térmico y electromagnético. La lámina de cobre enrollada deMETAL CIVEN También es altamente mecanizable y fácil de moldear y laminar. Debido a la forma esféricaestructura De la lámina de cobre laminada, el estado blando y duro se puede controlar mediante el proceso de recocido, lo que la hace más adecuada para una amplia gama de aplicaciones.CIVEN METAL también puede producir láminas de cobre. en diferentes espesores y anchos según los requerimientos del cliente, reduciendo así los costos de producción y mejorando la eficiencia del procesamiento.
| Materia prima | C11000 Cobre, Cu > 99,90% |
| Rango de espesor | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 pulgadas ~ 0,006 pulgadas) |
| Rango de ancho | 4 mm-400 mm (0,16 pulgadas ~ 16 pulgadas) |
| Temperamento | Duro, medio duro, suave |
| Solicitud | Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película geotérmica, construcción, decoración, etc. |
| GB | ALEACIÓN NO. | TAMAÑO (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (ESTRUENDO) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Espesor: 0,01-0,15/Ancho máximo: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Propiedades mecánicas
| Temperamento | Temperamento JIS | Resistencia a la tracción Rm/N/mm 2 | Elongación A50/% | Dureza HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40～60 |
| Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80～150 |
Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades según los requisitos del cliente.
Propiedades físicas
| Densidad | 8,9g/cm3 |
| Conductividad eléctrica (20°C) | Mínimo 90% IACS para recocido al temple.Mínimo 80% IACS para laminado para revenir |
| Conductividad térmica (20°C) | 390W/(m°C) |
| módulo elástico | 118000N/m |
| Temperatura de ablandamiento | ≥380°C |
Tamaños y Tolerancias (mm)
| Espesor | Tolerancias de espesor | Ancho | Tolerancias de ancho |
| 0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
| > 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Especificaciones disponibles (mm)
| Espesor | Ancho | Temperamento |
| 0,01~0,015 | 4~250 | OH |
| > 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
| > 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Estándar llevado (más reciente)
| Naciones | Estándar No. | Nombre estándar |
| Porcelana | GB/T2059--2000 | ESTÁNDAR NACIONAL DE CHINA |
| Japón | JIS H3100 :2000 | HOJAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE |
| EE.UU | ASTM B36/B 36M -01 | ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACA, HOJA, TIRA Y BARRA LAMINADA |
| Alemania | DIN-EN 1652:1997 | PLACAS, HOJAS, TIRAS Y CÍRCULOS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA USOS GENERALES |
| DIN-EN 1758 :1997 | TIRA DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA MARCOS DE PLOMO | |
| SEMI | SEMIG4-0302 | ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE MARCOS DE CONDUCCIÓN DE CIRCUITO INTEGRADO UTILIZADOS EN LA PRODUCCIÓN DE MARCOS DE CONDUCCIÓN ESTAMPADOS |
![[HTE] Lámina de cobre ED de alto alargamiento](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
