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Introducción del producto

La lámina de cobre laminada de alta precisión es un material de alta calidad producido por CIVEN METAL. En comparación con los productos de láminas de cobre comunes, tiene mayor pureza, mejor acabado superficial, mejor planitud, tolerancias más precisas y propiedades de procesamiento más perfectas. La lámina de cobre de alta precisión también ha sido desengrasada y antioxidante, lo que permite que la lámina tenga una vida útil más larga y sea más fácil de laminar con otros materiales. Como el material se fabrica y empaqueta en una habitación libre de polvo, la limpieza del producto es muy alta y cumple con los requisitos de un entorno de producción de productos electrónicos de alta gama. Todos nuestros productos de láminas de cobre laminadas de alta precisión son controlados y monitoreados de acuerdo con los más estrictos estándares de producción internacionales, con el objetivo de no lograr ningún defecto. No puede ser sólo el sustituto de productos del mismo grado procedentes de Japón y los países occidentales, sino también un período de fabricación más corto para nuestros clientes.

La lámina de cobre es una materia prima indispensable para fabricar placas de circuito impreso (PCB), laminado revestido de cobre (CCL) y baterías de iones de litio. La lámina de cobre industrial se puede dividir en lámina de cobre calandrada y lámina de cobre electrolítico según su proceso de fabricación. La lámina de cobre electrolítico se fabrica mediante electrólisis de cobre basada en un principio electroquímico. La estructura interna de la lámina verde es una estructura cristalina de aguja vertical y su costo de producción es relativamente bajo. La lámina de cobre calandrada se forma mediante un proceso de recocido por laminado repetido de lingotes de cobre basado en el principio del procesamiento de plástico. Su estructura interna es una estructura cristalina en escamas y la ductilidad de los productos de láminas de cobre calandrados es buena. En la actualidad, la lámina de cobre electrolítico se utiliza principalmente en la producción de placas de circuitos rígidos, mientras que la lámina de cobre calandrada se utiliza principalmente en placas de circuitos flexibles y de alta frecuencia.

Materia prima

● C11000 Cobre, Cu > 99,99%

Presupuesto

● Rango de espesor: T 0,009 ~ 0,1 mm (0,0003~0,004 pulgadas)

● Rango de ancho: W 150 ~ 650,0 mm (5,9 pulgadas ~ 25,6 pulgadas)

Actuación

Altas propiedades flexibles, superficie uniforme y plana de la lámina de cobre, alto alargamiento, buena resistencia a la fatiga, fuerte resistencia a la oxidación y buenas propiedades mecánicas.

Aplicaciones

Adecuado para componentes electrónicos de alta gama, placas de circuitos, baterías, materiales de protección, materiales de disipación de calor y materiales conductores.

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