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Precio de fábrica China 94V-0 Placa de circuito impreso flexible PCB, FPC

Breve descripción:

La lámina de cobre electrolítico para FPC está especialmente desarrollada y fabricada para la industria de FPC (FCCL). Esta lámina de cobre electrolítico tiene mejor ductilidad, menor rugosidad y mejor resistencia al pelado que otras láminas de cobre.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Contamos con equipos avanzados. Nuestros productos se exportan a los EE. UU., el Reino Unido, etc., y disfrutan de una buena reputación entre los clientes por el precio de fábrica de China 94V-0 Placa de circuito impreso flexible PCB, FPC. La misión de nuestra empresa es siempre ofrecer productos de la mejor calidad con mejor precio. ¡Estamos ansiosos por hacer negocios con usted!
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Introducción del producto

La lámina de cobre electrolítico para FPC está especialmente desarrollada y fabricada para la industria de FPC (FCCL). Esta lámina de cobre electrolítico tiene mejor ductilidad, menor rugosidad y mejor resistencia al pelado que otras láminas de cobre. Al mismo tiempo, el acabado superficial y la finura de la lámina de cobre son mejores y la resistencia al plegado también es mejor que la de productos similares de lámina de cobre. Dado que esta lámina de cobre se basa en el proceso electrolítico, no contiene grasa, lo que facilita su combinación con materiales TPI a altas temperaturas.

Rango de dimensiones

Espesor: 9 µm ~ 35 µm

Actuaciones

La superficie del producto es negra o roja y tiene una menor rugosidad superficial.

Aplicaciones

Laminado revestido de cobre flexible (FCCL), FPC de circuito fino, película delgada de cristal recubierta de LED.

Características

Alta densidad, alta resistencia a la flexión y buen rendimiento de grabado.

Microestructura

1

SEM (antes del tratamiento superficial)

2

SEM (lado brillante después del tratamiento)

3

SEM (lado áspero después del tratamiento)

Tabla 1: Rendimiento (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

Clasificación

Unidad

9 μm

12 μm

18μm

35 μm

Contenido de Cu

%

≥99,8

Peso del área

g/m22

80±3

107±3

153±5

283±7

Resistencia a la tracción

Temperatura ambiente (23 ℃)

kilogramos/mm2

≥28

temperatura alta (180 ℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Alargamiento

Temperatura ambiente (23 ℃)

%

≥5,0

≥5,0

≥6.0

≥10

temperatura alta (180 ℃)

≥6.0

≥6.0

≥8,0

≥8,0

Aspereza

Brillante (Ra)

µm

≤0,43

Mate(Rz)

≤2,5

Fuerza de pelado

Temperatura ambiente (23 ℃)

kilogramos/cm

≥0,77

≥0,8

≥0,8

≥0,8

Tasa de degradación de HCΦ(18%-1 h/25 ℃)

%

≤7,0

Cambio de color (E-1.0hr/200℃)

%

Bien

Soldadura flotante 290 ℃

Segundo.

≥20

Apariencia (Punto y polvo de cobre)

—-

Ninguno

Agujero de alfiler

EA

Cero

Tolerancia de tamaño

Ancho

mm

0~2mm

Longitud

mm

—-

Centro

mm/pulgada

Diámetro interior 79 mm/3 pulgadas

Nota:1. Se pueden negociar el rendimiento de la resistencia a la oxidación de la lámina de cobre y el índice de densidad de la superficie.

2. El índice de rendimiento está sujeto a nuestro método de prueba.

3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.

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