Lámina de cobre al 99,9% para intercambiadores de calor, precio de fábrica bajo en China
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Lámina de cobre enrollada
El material metálico con mayor contenido de cobre se denomina cobre puro. También se conoce comúnmente como cobre rojo debido a su color rojizo-morado. El cobre posee un alto grado de flexibilidad y ductilidad, además de una excelente conductividad eléctrica y térmica. Las láminas de cobre producidas por CIVEN METAL no solo presentan alta pureza y bajas impurezas, sino también un acabado superficial liso, una forma de lámina plana y una excelente uniformidad. Son aptas para su uso como materiales de blindaje eléctrico, térmico y electromagnético. Las láminas de cobre laminadas de CIVEN METAL son altamente mecanizables y fáciles de moldear y laminar. Gracias a su estructura esférica, el estado blando y duro se puede controlar mediante el proceso de recocido, lo que las hace ideales para una amplia gama de aplicaciones. CIVEN METAL también puede producir láminas de cobre en diferentes espesores y anchos según las necesidades del cliente, reduciendo así los costos de producción y mejorando la eficiencia del procesamiento.
Material base | C11000 Cobre, Cu > 99,90% |
Rango de espesor | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 pulgadas ~ 0,006 pulgadas) |
Rango de ancho | 4 mm-400 mm (0,16 pulgadas ~ 16 pulgadas) |
Temperamento | Duro, medio duro, blando |
Solicitud | Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película geotérmica, construcción, decoración, etc. |
GB | ALEACIÓN NÚM. | TAMAÑO (mm) | ||||
(ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (ESTRUENDO) | ||
T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Espesor: 0,01-0,15/Ancho máximo: 400 |
TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu |
Propiedades mecánicas
Temperamento | Temperamento JIS | Resistencia a la tracción Rm/N/mm² | Alargamiento A50/% | Dureza HV |
M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Nota: Podemos proporcionar productos con otras propiedades según los requisitos de los clientes.
Propiedades físicas
Densidad | 8,9 g/cm3 |
Conductividad eléctrica (20°C) | mín. 90 % IACS para recocido a temple mín. 80 % IACS para laminado a temple |
Conductividad térmica (20°C) | 390 W/(m°C) |
Módulo elástico | 118000 N/m |
Temperatura de ablandamiento | ≥380 °C |
Tamaños y tolerancias (mm)
Espesor | Tolerancias de espesor | Ancho | Tolerancias de ancho |
0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
> 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
> 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Especificaciones disponibles (mm)
Espesor | Ancho | Temperamento |
0,01~0,015 | 4~250 | OH |
> 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
> 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Estándar transportado (último)
Naciones | Norma N° | Nombre estándar |
Porcelana | GB/T2059–2000 | ESTÁNDAR NACIONAL DE CHINA |
Japón | JIS H3100:2000 | CHAPAS, PLACAS Y TIRAS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE |
EE.UU | ASTM B36/B 36M-01 | ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y BARRAS LAMINADAS |
Alemania | DIN-EN 1652:1997 | PLACAS, LÁMINAS, TIRAS Y CÍRCULOS DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA USOS GENERALES |
DIN-EN 1758:1997 | TIRA DE COBRE Y ALEACIONES DE COBRE PARA CONDUCTOS | |
SEMI | SEMI G4-0302 | ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE CONDUCTOR DE CIRCUITO INTEGRADO UTILIZADOS EN LA PRODUCCIÓN DE CONDUCTOR ESTAMPADO |
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