Descuento al por mayor de China Cw503L, superficie pulida con acabado de lámina de cobre rojo para batería de litio.

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Con tecnologías e instalaciones avanzadas, manejo estricto de alta calidad, tarifas razonables, servicios superiores y una estrecha cooperación con los clientes potenciales, nos dedicamos a proporcionar el mejor precio para nuestros clientes.Lámina de cobre China Cuzn20, Lámina de cobre rojaSiempre insistimos en el principio de que "la calidad y el servicio son la base de la vida del producto". Hasta la fecha, nuestros productos se han exportado a más de 20 países bajo estrictos controles de calidad y un servicio de alta calidad.

Láminas de cobre RA para FPC

Introducción del producto

La lámina de cobre para placas de circuito impreso es un producto desarrollado y producido por CIVEN METAL específicamente para la industria de PCB/FPC. Esta lámina de cobre laminada ofrece alta resistencia, flexibilidad, ductilidad y acabado superficial, además de una conductividad térmica y eléctrica superior a la de productos similares. Los requisitos de los materiales de lámina de cobre en la producción de placas de circuito impreso son muy altos, especialmente para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles (FPC) de alta gama. Hemos desarrollado lámina de cobre para una amplia gama de industrias de fabricación de PCB con el fin de satisfacer las necesidades de nuestros clientes en materiales de alta gama. Asimismo, CIVEN METAL puede personalizar la producción según los diferentes requisitos de los clientes. Es una excelente alternativa para optar por productos de Japón o de países occidentales.

Las placas de circuito impreso flexibles son flexibles, lo que elimina las limitaciones del diseño convencional de circuitos planos y permite organizar líneas en un espacio tridimensional. Su circuito es más flexible y tiene un mayor contenido técnico. La lámina de cobre calandrada se ha convertido en la mejor opción para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles gracias a su flexibilidad y resistencia a la flexión.

Se usa ampliamente en laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL), placas de circuitos flexibles (FPC), FPC de comunicación 5g, FPC de comunicación 6G, blindaje electromagnético, sustrato de disipación de calor, material base de preparación de película de grafeno, FPC aeroespacial / blindaje electromagnético / sustrato de disipación de calor, batería de litio (usando lámina de cobre calandrada como material negativo), LED (usando lámina de cobre calandrada como FPC), FPC de automóviles inteligentes, FPC UAV, FPC para productos electrónicos portátiles y otras industrias.

Rango de dimensiones

● Rango de espesor: 9 ~ 70 μm (0,00035 ~ 0,028 pulgadas)

● Rango de ancho: 150 ~ 650 mm (5,9 ~ 25,6 pulgadas)

Actuaciones

● Alta deflexión;

● Aspecto de lámina uniforme y suave.

● Alta flexibilidad y extensibilidad

● Buena resistencia a la fatiga

● Fuertes propiedades antioxidantes

● Buenas propiedades mecánicas

Aplicaciones

● Laminado revestido de cobre flexible (FCCL), circuito fino FPC, película delgada de cristal recubierto de LED.

Características

● El material tiene mayor extensibilidad, alta resistencia a la flexión y no se agrieta.

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