Lámina de cobre para circuitos impresos flexibles (FPC)
INTRODUCCIÓN
Con el rápido desarrollo tecnológico, los dispositivos electrónicos actuales requieren ser ligeros, delgados y portátiles. Esto exige que el material de conducción interna no solo alcance el rendimiento de las placas de circuito tradicionales, sino que también se adapte a su diseño interno, complejo y estrecho. Esto amplía cada vez más el campo de aplicación de las placas de circuito flexible (FPC). Sin embargo, a medida que aumenta la integración de dispositivos electrónicos, también aumentan los requisitos de laminados flexibles revestidos de cobre (FCCL), el material base de las FPC. La lámina especial para FCCL, producida por CIVEN METAL, cumple eficazmente con estos requisitos. El tratamiento superficial facilita la laminación y el prensado de la lámina de cobre con otros materiales, convirtiéndola en un material indispensable para sustratos de PCB flexibles de alta gama.
VENTAJAS
Buena flexibilidad, no es fácil de romper, buen rendimiento de laminación, fácil de formar, fácil de grabar.
LISTA DE PRODUCTOS
Lámina de cobre RA de alta precisión
Lámina de cobre laminada tratada
[HTE] Lámina de cobre ED de alta elongación
[FCF] Lámina de cobre ED de alta flexibilidad
[RTF] Lámina de cobre ED con tratamiento inverso
*Nota: Todos los productos anteriores se pueden encontrar en otras categorías de nuestro sitio web y los clientes pueden elegir según los requisitos de la aplicación real.
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