Foil de cobre para circuitos impresos flexibles (FPC)

Con el rápido desarrollo de la tecnología en la sociedad, los dispositivos electrónicos de hoy deben ser ligeros, delgados y portátiles. Esto requiere el material de conducción interna no solo para lograr el rendimiento de la placa de circuito tradicional, sino que también debe adaptarse a su construcción interna compleja y estrecha. Esto hace que el espacio de aplicación de la placa de circuito flexible (FPC) sea cada vez más extenso. Sin embargo, a medida que aumenta la integración de dispositivos electrónicos, los requisitos para laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL), el material base para FPC, también están aumentando. La lámina especial para FCCL producida por Civen Metal puede cumplir de manera efectiva los requisitos anteriores. El tratamiento de la superficie hace que sea más fácil laminar y presionar la lámina de cobre con otros materiales, lo que lo convierte en un material imprescindible para sustratos de PCB flexibles de alta gama.