Lámina de cobre para circuitos impresos flexibles (FPC)

Con el rápido desarrollo de la tecnología en la sociedad, los dispositivos electrónicos actuales deben ser livianos, delgados y portátiles. Esto requiere que el material de conducción interna no sólo alcance el rendimiento de la placa de circuito tradicional, sino que también debe adaptarse a su construcción interna compleja y estrecha. Esto hace que el espacio de aplicación de la placa de circuito flexible (FPC) sea cada vez más extenso. Sin embargo, a medida que aumenta la integración de dispositivos electrónicos, también aumentan los requisitos para los laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL), el material base del FPC. La lámina especial para FCCL producida por CIVEN METAL puede cumplir eficazmente los requisitos anteriores. El tratamiento de la superficie facilita la laminación y el prensado de la lámina de cobre con otros materiales, lo que la convierte en un material imprescindible para sustratos de PCB flexibles de alta gama.