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8 años exportadores Fabricantes de China Se especializan en calendario personalizado Cobre electrolítico FPC Pantalla de circuito flexible Pantalla de circuito FPC Placa blanda

Descripción breve:

La lámina de cobre electrolítico para el blindaje producido por el metal civer puede proteger efectivamente las señales electromagnéticas y la interferencia de microondas debido a la alta pureza de cobre.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

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Introducción al producto

La lámina de cobre electrolítico para el blindaje producido por el metal civer puede proteger efectivamente las señales electromagnéticas y la interferencia de microondas debido a la alta pureza de cobre. El proceso de producción electrolítica hace que el ancho de material sea más amplio que 1.2 metros (48 pulgadas), lo que permite aplicaciones flexibles en una amplia gama de campos. La lámina de cobre en sí tiene una forma muy plana y puede moldearse perfectamente a otros materiales. La lámina de cobre también es resistente a la oxidación y la corrosión de alta temperatura, lo que permite que se use en entornos hostiles o en productos donde la vida útil del material es crítica.

Presupuesto

Civen puede proporcionar una lámina de cobre electrolítico de 1/4oz -3oz (espesor nominal de 9 μm -105 μm) lámina de cobre electrolítico con un ancho máximo de 1290 mm, o varias especificaciones de lámina de cobre electrolítico de protección con un grosor de 9 μm -105 μm según los requisitos del cliente con la calidad del producto que cumplen con los requisitos de IPC -4562 Standard II y III.

Actuación

Tiene buena resistencia a la humedad, resistencia química, conductividad térmica y resistencia a los rayos UV, y es adecuado para evitar la interferencia con la electricidad estática y las ondas electromagnéticas.

Aplicaciones

Principalmente utilizado: transformadores, cables, teléfonos celulares, computadoras, médicos, aeroespaciales, militares y otros productos electrónicos de blindaje.

Rendimiento (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)

Clasificación

Unidad

9 μm

12 μm

18 μm

35 μm

50 μm

70 μm

105 μm

Contenido de CU

%

≥99.8

Área Weigth

g/m2

80 ± 3

107 ± 3

153 ± 5

283 ± 7

440 ± 8

585 ± 10

875 ± 15

Resistencia a la tracción

RT (23 ℃)

Kg/mm2

≥28

HT (180 ℃)

≥15

≥18

≥20

Alargamiento

RT (23 ℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

HT (180 ℃)

≥6.0

≥8.0

Aspereza

Brillante (ra)

μm

≤0.43

Mate (RZ)

≤3.5

Resistencia a la cáscara

RT (23 ℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.0

≥1.5

≥2.0

Tasa degradada de HCφ (18%-1 horas/25 ℃)

%

≤7.0

Cambio de color (E-1.0 horas/200 ℃)

%

Bien

Soldadura flotante 290 ℃

Segundo.

≥20

Apariencia (punto y polvo de cobre)

—-

Ninguno

Agujero de alfiler

EA

Cero

Tolerancia de tamaño

Ancho

0 ~ 2 mm

0 ~ 2 mm

Longitud

—-

—-

Centro

Mm/pulgada

Diámetro interior 76 mm/3 pulgadas

Nota:1. El valor RZ de la superficie bruta de lámina de cobre es el valor estable de la prueba, no un valor garantizado.

2. Peel Strinding es el valor de prueba de placa FR-4 estándar (5 hojas de 7628pp).

3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.

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