Laminado flexible revestido de cobre de 2L
Laminado flexible revestido de cobre de 2L
El FCCL de dos capas de CIVEN METAL ofrece alta conductividad, excelente estabilidad térmica y durabilidad, manteniendo un rendimiento estable incluso en entornos hostiles y de alta temperatura. Además, el material posee una flexibilidad y procesabilidad excepcionales, lo que lo hace ideal para diseños de circuitos complejos. La combinación de lámina de cobre de alta calidad y película de poliimida garantiza un rendimiento eléctrico superior y un uso fiable a largo plazo.
Presupuesto
| Nombre del producto | Tipo de lámina de cobre | Estructura |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 oz Cu | 0,8 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
Rendimiento del producto
Delgado y ligeroEl FCCL de 2 capas es compacto y liviano, lo que lo hace ideal para dispositivos electrónicos donde el ahorro de espacio y la reducción de peso son fundamentales.
Flexibilidad:Tiene una excelente flexibilidad, capaz de soportar múltiples curvas y pliegues sin comprometer el rendimiento, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos con formas complejas y partes móviles.
Rendimiento eléctrico superior:El FCCL de 2 capas presenta una constante dieléctrica baja (DK), lo que facilita la transmisión de señales a alta velocidad, reduciendo el retraso y la pérdida de señal, lo que lo hace perfecto para aplicaciones de alta frecuencia.
Estabilidad térmica:El material tiene una conductividad térmica excepcional, lo que permite una disipación efectiva del calor y garantiza un funcionamiento estable de los componentes en condiciones de alta temperatura.
Resistencia al calorCon una alta temperatura de transición vítrea (Tg), el FCCL de 2 capas mantiene buenas propiedades mecánicas y eléctricas incluso en entornos de alta temperatura, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos utilizados en tales condiciones.
Confiabilidad y durabilidad:Debido a sus propiedades químicas y físicas estables, el FCCL de 2 capas mantiene su rendimiento durante largos períodos, lo que proporciona un uso confiable a largo plazo.
Adecuado para producción automatizadaDado que el FCCL de 2 capas generalmente se suministra en forma de rollo, facilita la producción automatizada y continua durante la fabricación, lo que mejora la eficiencia de la producción y reduce los costos.
Aplicación del producto
PCB rígido-flexibles:El FCCL de 2 capas se utiliza ampliamente en la fabricación de PCB rígido-flexibles, que combinan la flexibilidad de los circuitos flexibles con la resistencia mecánica de los PCB rígidos, lo que los hace adecuados para diseños compactos en dispositivos electrónicos complejos.
Chip sobre película (COF):El FCCL de 2 capas se utiliza en la tecnología de empaquetado de chips directamente sobre la película y se aplica comúnmente en pantallas, módulos de cámaras y otras aplicaciones con limitaciones de espacio.
Placas de circuito impreso flexibles (FPC):El FCCL de 2 capas se utiliza a menudo en la producción de placas de circuitos impresos flexibles, que se aplican ampliamente en dispositivos móviles, tecnología portátil y equipos médicos donde se requieren ligereza y flexibilidad.
Dispositivos de comunicación de alta frecuenciaDebido a su baja constante dieléctrica y excelentes propiedades eléctricas, el FCCL de 2 capas se utiliza en la fabricación de antenas y otros componentes clave en dispositivos de comunicación de alta frecuencia.
Electrónica automotrizEn los sistemas electrónicos automotrices, el FCCL de 2 capas se utiliza para conectar módulos electrónicos complejos, especialmente en entornos donde se necesitan conexiones flexibles y resistencia a altas temperaturas.
Estas áreas de aplicación resaltan el uso extensivo y la importancia del FCCL de 2 capas en los productos electrónicos modernos.
