Laminado revestido de cobre flexible de 2 litros
Laminado revestido de cobre flexible de 2 litros
El FCCL de dos capas de CIVEN METAL ofrece alta conductividad, excelente estabilidad térmica y durabilidad, manteniendo un rendimiento estable incluso en entornos hostiles y de alta temperatura. Además, el material tiene una flexibilidad y procesabilidad excepcionales, lo que lo hace adecuado para diseños de circuitos complejos. La combinación de lámina de cobre de alta calidad y película de poliimida garantiza un rendimiento eléctrico superior y un uso confiable a largo plazo.
Presupuesto
| Nombre del producto | Tipo de lámina de Cu | Estructura |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
| MG2DF0803ER | ED | 1/3 oz Cu | 0,8 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1003ER | ED | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1005ER | ED | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
| MG2DF1003RF | RA | 1/3 oz Cu | 1,0 mil TPI | 1/3 oz Cu |
| MG2DF1005RF | RA | 1/2 onza Cu | 1,0 mil TPI | 1/2 oz Cu |
Rendimiento del producto
Delgado y ligero: El FCCL de 2 capas es compacto y liviano, lo que lo hace ideal para dispositivos electrónicos donde el ahorro de espacio y la reducción de peso son fundamentales.
Flexibilidad: Tiene una flexibilidad excelente, capaz de soportar múltiples curvaturas y pliegues sin comprometer el rendimiento, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos con formas complejas y piezas móviles.
Rendimiento eléctrico superior: FCCL de 2 capas presenta una constante dieléctrica (DK) baja, lo que facilita la transmisión de señales de alta velocidad, lo que reduce el retraso y la pérdida de la señal, lo que lo hace perfecto para aplicaciones de alta frecuencia.
Estabilidad térmica: El material tiene una excelente conductividad térmica, lo que permite una disipación eficaz del calor y garantiza un funcionamiento estable de los componentes en condiciones de alta temperatura.
Resistencia al calor: Con una alta temperatura de transición vítrea (Tg), el FCCL de 2 capas mantiene buenas propiedades mecánicas y eléctricas incluso en ambientes de alta temperatura, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos utilizados en tales condiciones.
Fiabilidad y durabilidad: Debido a sus propiedades químicas y físicas estables, el FCCL de 2 capas mantiene su rendimiento durante períodos prolongados, lo que proporciona un uso confiable a largo plazo.
Adecuado para producción automatizada: Dado que el FCCL de 2 capas generalmente se suministra en forma de rollo, facilita la producción automatizada y continua durante la fabricación, lo que mejora la eficiencia de la producción y reduce los costos.
Aplicación del producto
PCB rígido-flexibles: El FCCL de 2 capas se utiliza ampliamente en la fabricación de PCB rígido-flexibles, que combinan la flexibilidad de los circuitos flexibles con la resistencia mecánica de los PCB rígidos, lo que los hace adecuados para diseños compactos en dispositivos electrónicos complejos.
Chip en película (COF): El FCCL de 2 capas se utiliza en la tecnología de empaquetado de chips directamente sobre la película y se aplica comúnmente en pantallas, módulos de cámaras y otras aplicaciones con espacio limitado.
Placas de circuito impreso flexibles (FPC): El FCCL de 2 capas se utiliza a menudo en la producción de placas de circuito impreso flexibles, que se aplican ampliamente en dispositivos móviles, tecnología portátil y equipos médicos donde se requiere ligereza y flexibilidad.
Dispositivos de comunicación de alta frecuencia: Debido a su baja constante dieléctrica y sus excelentes propiedades eléctricas, el FCCL de 2 capas se utiliza en la fabricación de antenas y otros componentes clave en dispositivos de comunicación de alta frecuencia.
Electrónica automotriz: En sistemas electrónicos automotrices, el FCCL de 2 capas se utiliza para conectar módulos electrónicos complejos, especialmente en entornos donde se necesitan conexiones flexibles y resistencia a altas temperaturas.
Estas áreas de aplicación resaltan el amplio uso y la importancia del FCCL de 2 capas en los productos electrónicos modernos.
