2l laminado de revestimiento de cobre flexible
2l laminado de revestimiento de cobre flexible
La FCCL de dos capas de Civen Metal ofrece alta conductividad, excelente estabilidad térmica y durabilidad, manteniendo un rendimiento estable incluso en entornos de alta temperatura y duros. Además, el material tiene una excelente flexibilidad y procesabilidad, lo que lo hace adecuado para diseños de circuitos complejos. La combinación de lámina de cobre de alta calidad y película de poliimida garantiza un rendimiento eléctrico superior y un uso confiable a largo plazo.
Presupuesto
| Nombre del producto | Tipo de lámina de CU | Estructura |
| MG2DB1003EH | ED | 1/3 oz CU | 1.0mil TPI | 1/3 oz CU |
| MG2DB1005EH | ED | 1/2 oz CU | 1.0mil TPI | 1/2 oz CU |
| Mg2df0803er | ED | 1/3 oz CU | 0.8mil TPI | 1/3 oz CU |
| Mg2df1003er | ED | 1/3 oz CU | 1.0mil TPI | 1/3 oz CU |
| Mg2df1005er | ED | 1/2 oz CU | 1.0mil TPI | 1/2 oz CU |
| Mg2df1003rf | RA | 1/3 oz CU | 1.0mil TPI | 1/3 oz CU |
| Mg2df1005rf | RA | 1/2 oz CU | 1.0mil TPI | 1/2 oz CU |
Rendimiento del producto
Delgado y liviano: El FCCL de 2 capas es compacto y liviano, lo que lo hace ideal para dispositivos electrónicos donde el ahorro de espacio y la reducción de peso son críticos.
Flexibilidad: Tiene una excelente flexibilidad, capaz de resistir múltiples curvas y pliegues sin comprometer el rendimiento, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos con formas complejas y piezas móviles.
Rendimiento eléctrico superior: FCCL de 2 capas presenta una constante dieléctrica baja (DK), que facilita la transmisión de señal de alta velocidad, reduciendo el retraso y la pérdida de la señal, lo que lo hace perfecto para aplicaciones de alta frecuencia.
Estabilidad térmica: El material tiene una conductividad térmica sobresaliente, permitiendo una disipación de calor efectiva y garantizando un funcionamiento estable de componentes en condiciones de alta temperatura.
Resistencia al calor: Con una temperatura de transición de vidrio alta (TG), FCCL de 2 capas mantiene buenas propiedades mecánicas y eléctricas incluso en entornos de alta temperatura, lo que lo hace adecuado para productos electrónicos utilizados en tales condiciones.
Confiabilidad y durabilidad: Debido a sus propiedades químicas y físicas estables, FCCL de 2 capas mantiene su rendimiento durante largos períodos, proporcionando un uso confiable a largo plazo.
Adecuado para la producción automatizada: Dado que la FCCL de 2 capas generalmente se suministra en forma de rollo, facilita la producción automatizada y continua durante la fabricación, mejora la eficiencia de producción y reduce los costos.
Aplicación de productos
PCB de flexión rígida: FCCL de 2 capas se usa ampliamente en la fabricación de PCB de flexión rígida, que combinan la flexibilidad de los circuitos flexibles con la resistencia mecánica de los PCB rígidos, lo que los hace adecuados para diseños compactos en dispositivos electrónicos complejos.
Chip en la película (COF): FCCL de 2 capas se usa en la tecnología de envasado de chips directamente en la película, comúnmente aplicada en pantallas, módulos de cámara y otras aplicaciones con restricciones espaciales.
Tableros de circuito impreso flexible (FPC): FCCL de 2 capas a menudo se usa en la producción de placas de circuito impreso flexible, que se aplican ampliamente en dispositivos móviles, tecnología portátil y equipos médicos donde se requieren livianos y flexibilidad.
Dispositivos de comunicación de alta frecuencia: Debido a su baja constante dieléctrica y excelentes propiedades eléctricas, se utiliza FCCL de 2 capas en la fabricación de antenas y otros componentes clave en dispositivos de comunicación de alta frecuencia.
Electrónica automotriz: En los sistemas electrónicos automotrices, se utiliza FCCL de 2 capas para conectar módulos electrónicos complejos, especialmente en entornos donde se necesitan conexiones flexibles y resistencia a alta temperatura.
Estas áreas de aplicación resaltan el uso extenso y la importancia de FCCL de 2 capas en productos electrónicos modernos.
