2019 China New Design China High Power 2oz Round Round RGB Custom Custom CIR PCB programable PCB
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Introducción al producto
La lámina de cobre electrolítico de tratamiento inverso (RTF) es una lámina de cobre que se ha udido a diversos grados en ambos lados. Esto fortalece la resistencia de la exfoliación de ambos lados de la lámina de cobre, lo que hace que sea más fácil de usar como una capa intermedia para unirse a otros materiales. Además, los diferentes niveles de tratamiento en ambos lados de la lámina de cobre hacen que sea más fácil grabar el lado más delgado de la capa rugosa. En el proceso de hacer un panel de placa de circuito impreso (PCB), el lado tratado del cobre se aplica al material dieléctrico. El lado del tambor tratado es más rugoso que el otro lado, lo que constituye una mayor adhesión al dieléctrico. Esta es la principal ventaja sobre el cobre electrolítico estándar. El lado mate no requiere ningún tratamiento mecánico o químico antes de la aplicación de fotorresistentes. Ya es lo suficientemente áspero como para tener una buena adhesión de resistencia laminada.
Presupuesto
Civen puede suministrar una lámina de cobre electrolítico RTF con un grosor nominal de 12 a 35 µm de hasta 1295 mm de ancho.
Actuación
La lámina de cobre electrolítico tratado con alargamiento de alta temperatura se somete a un proceso de recubrimiento preciso para controlar el tamaño de los tumores de cobre y distribuirlos de manera uniforme. La superficie brillante tratada con la lámina de cobre invertida puede reducir significativamente la rugosidad de la lámina de cobre presionada y proporcionar suficiente resistencia de la exfusión de la lámina de cobre. (Ver Tabla 1)
Aplicaciones
Se puede utilizar para productos de alta frecuencia y laminados internos, como estaciones base 5G y radar automotriz y otros equipos.
Ventajas
Buena fuerza de unión, laminación directa de múltiples capas y buen rendimiento de grabado. También reduce el potencial de cortocircuito y acorta el tiempo del ciclo del proceso.
Tabla 1. Rendimiento
Clasificación | Unidad | 1/3oz (12 μm) | 1/2oz (18 μm) | 1oz (35 μm) | |
Contenido de CU | % | mínimo 99.8 | |||
Área Weigth | g/m2 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 5 | |
Resistencia a la tracción | RT (25 ℃) | Kg/mm2 | mínimo 28.0 | ||
HT (180 ℃) | mínimo 15.0 | mínimo 15.0 | mínimo 18.0 | ||
Alargamiento | RT (25 ℃) | % | mínimo 5.0 | mínimo 6.0 | mínimo 8.0 |
HT (180 ℃) | mínimo 6.0 | ||||
Aspereza | Brillante (ra) | μm | Max. 0.6/4.0 | Max. 0.7/5.0 | Max. 0.8/6.0 |
Mate (RZ) | Max. 0.6/4.0 | Max. 0.7/5.0 | Max. 0.8/6.0 | ||
Resistencia a la cáscara | RT (23 ℃) | Kg/cm | mínimo 1.1 | mínimo 1.2 | mínimo 1.5 |
Tasa degradada de HCφ (18%-1 horas/25 ℃) | % | Max. 5.0 | |||
Cambio de color (E-1.0HR/190 ℃) | % | Ninguno | |||
Soldadura flotante 290 ℃ | Segundo. | Max. 20 | |||
Agujero de alfiler | EA | Cero | |||
Preparado | —- | FR-4 |
Nota:1. El valor RZ de la superficie bruta de lámina de cobre es el valor estable de la prueba, no un valor garantizado.
2. Peel Strinding es el valor de prueba de placa FR-4 estándar (5 hojas de 7628pp).
3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.
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