< img altura="1" ancho="1" estilo="mostrar:ninguno" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Fabricante y fábrica de placas PCB programables CIR personalizadas, redondas, RGB, blancas, de alta potencia, de 2 oz, de nuevo diseño, de China (2019) | Civen

Placa PCB programable CIR personalizada, redonda, RGB, blanca, de alta potencia, 2 oz, diseño nuevo de China (2019)

Descripción breve:

La lámina de cobre electrolítico con tratamiento inverso (RTF) es una lámina de cobre con distintos grados de rugosidad en ambas caras. Esto refuerza la resistencia al desprendimiento de ambas caras, lo que facilita su uso como capa intermedia para la adhesión a otros materiales.


Detalle del producto

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Nos hemos comprometido a brindar un soporte de compra único, fácil y que ahorre tiempo y dinero al consumidor para la placa PCB programable CIR personalizada blanca RGB redonda de 2 oz de alta potencia de China de nuevo diseño de 2019 China. Nuestro principio básico empresarial: El prestigio inicial; La garantía estándar; El cliente es supremo.
Nos hemos comprometido a brindar un soporte de compra único, fácil, que ahorre tiempo y dinero al consumidor.PCB de China, PCBASi algún artículo le interesa, no dude en hacérnoslo saber. Haremos todo lo posible para satisfacer sus necesidades con productos de alta calidad, los mejores precios y entregas rápidas. No dude en contactarnos en cualquier momento. Le responderemos tan pronto como recibamos sus consultas. Tenga en cuenta que disponemos de muestras antes de iniciar nuestra actividad.

Introducción del producto

La lámina de cobre electrolítico con tratamiento inverso (RTF) es una lámina de cobre con distintos grados de rugosidad en ambas caras. Esto refuerza la resistencia al desprendimiento de ambas caras, lo que facilita su uso como capa intermedia para la unión con otros materiales. Además, los diferentes niveles de tratamiento en ambas caras de la lámina de cobre facilitan el grabado de la cara más delgada de la capa rugosa. En el proceso de fabricación de un panel de circuito impreso (PCB), la cara tratada del cobre se aplica al material dieléctrico. La cara tratada del tambor es más rugosa que la otra, lo que proporciona una mayor adhesión al dieléctrico. Esta es la principal ventaja sobre el cobre electrolítico estándar. La cara mate no requiere ningún tratamiento mecánico ni químico previo a la aplicación de la fotorresistencia. Ya es lo suficientemente rugosa como para ofrecer una buena adhesión a la fotorresistencia de laminación.

Presupuesto

CIVEN puede suministrar láminas de cobre electrolítico RTF con un espesor nominal de 12 a 35 µm hasta 1295 mm de ancho.

Actuación

La lámina de cobre electrolítico con tratamiento inverso de elongación a alta temperatura se somete a un proceso de recubrimiento preciso para controlar el tamaño de los tumores de cobre y distribuirlos uniformemente. La superficie brillante con tratamiento inverso de la lámina de cobre puede reducir significativamente la rugosidad de la lámina de cobre prensada y proporcionarle suficiente resistencia al pelado. (Ver Tabla 1)

Aplicaciones

Se puede utilizar para productos de alta frecuencia y laminados internos, como estaciones base 5G y radares automotrices y otros equipos.

Ventajas

Buena resistencia de adhesión, laminación multicapa directa y buen rendimiento de grabado. Además, reduce el riesgo de cortocircuito y acorta el tiempo del ciclo de proceso.

Tabla 1. Rendimiento

Clasificación

Unidad

1/3 oz

(12 μm)

1/2 oz

(18 μm)

1 onza

(35 μm)

Contenido de Cu

%

mín. 99.8

Peso del área

gramos por metro cuadrado2

107±3

153±5

283±5

Resistencia a la tracción

Temperatura ambiente (25 °C)

Kilogramos/mm2

mín. 28.0

Alta temperatura (180 °C)

mín. 15.0

mín. 15.0

mín. 18.0

Alargamiento

Temperatura ambiente (25 °C)

%

mín. 5.0

mín. 6.0

mín. 8.0

Alta temperatura (180 °C)

mín. 6.0

Aspereza

Brillante (Ra)

micras

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Mate(Rz)

máx. 0,6/4,0

máx. 0,7/5,0

máx. 0,8/6,0

Fuerza de pelado

Temperatura ambiente (23 °C)

kg/cm

mín. 1.1

mín. 1.2

mín. 1,5

Tasa de degradación de HCΦ (18 % - 1 h/25 °C)

%

máx. 5.0

Cambio de color (E-1,0 h/190 ℃)

%

Ninguno

Soldadura flotante 290℃

Segundo.

máx. 20

Agujero de alfiler

EA

Cero

Preperg

—-

FR-4

Nota:1. El valor Rz de la superficie bruta de la lámina de cobre es el valor estable de prueba, no un valor garantizado.

2. La resistencia al desprendimiento es el valor de prueba estándar del tablero FR-4 (5 láminas de 7628PP).

3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.

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