Placa PCB programable CIR personalizada, redonda, RGB, blanca, de alta potencia, 2 oz, diseño nuevo de China (2019)
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Introducción del producto
La lámina de cobre electrolítico con tratamiento inverso (RTF) es una lámina de cobre con distintos grados de rugosidad en ambas caras. Esto refuerza la resistencia al desprendimiento de ambas caras, lo que facilita su uso como capa intermedia para la unión con otros materiales. Además, los diferentes niveles de tratamiento en ambas caras de la lámina de cobre facilitan el grabado de la cara más delgada de la capa rugosa. En el proceso de fabricación de un panel de circuito impreso (PCB), la cara tratada del cobre se aplica al material dieléctrico. La cara tratada del tambor es más rugosa que la otra, lo que proporciona una mayor adhesión al dieléctrico. Esta es la principal ventaja sobre el cobre electrolítico estándar. La cara mate no requiere ningún tratamiento mecánico ni químico previo a la aplicación de la fotorresistencia. Ya es lo suficientemente rugosa como para ofrecer una buena adhesión a la fotorresistencia de laminación.
Presupuesto
CIVEN puede suministrar láminas de cobre electrolítico RTF con un espesor nominal de 12 a 35 µm hasta 1295 mm de ancho.
Actuación
La lámina de cobre electrolítico con tratamiento inverso de elongación a alta temperatura se somete a un proceso de recubrimiento preciso para controlar el tamaño de los tumores de cobre y distribuirlos uniformemente. La superficie brillante con tratamiento inverso de la lámina de cobre puede reducir significativamente la rugosidad de la lámina de cobre prensada y proporcionarle suficiente resistencia al pelado. (Ver Tabla 1)
Aplicaciones
Se puede utilizar para productos de alta frecuencia y laminados internos, como estaciones base 5G y radares automotrices y otros equipos.
Ventajas
Buena resistencia de adhesión, laminación multicapa directa y buen rendimiento de grabado. Además, reduce el riesgo de cortocircuito y acorta el tiempo del ciclo de proceso.
Tabla 1. Rendimiento
Clasificación | Unidad | 1/3 oz (12 μm) | 1/2 oz (18 μm) | 1 onza (35 μm) | |
Contenido de Cu | % | mín. 99.8 | |||
Peso del área | gramos por metro cuadrado2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
Resistencia a la tracción | Temperatura ambiente (25 °C) | Kilogramos/mm2 | mín. 28.0 | ||
Alta temperatura (180 °C) | mín. 15.0 | mín. 15.0 | mín. 18.0 | ||
Alargamiento | Temperatura ambiente (25 °C) | % | mín. 5.0 | mín. 6.0 | mín. 8.0 |
Alta temperatura (180 °C) | mín. 6.0 | ||||
Aspereza | Brillante (Ra) | micras | máx. 0,6/4,0 | máx. 0,7/5,0 | máx. 0,8/6,0 |
Mate(Rz) | máx. 0,6/4,0 | máx. 0,7/5,0 | máx. 0,8/6,0 | ||
Fuerza de pelado | Temperatura ambiente (23 °C) | kg/cm | mín. 1.1 | mín. 1.2 | mín. 1,5 |
Tasa de degradación de HCΦ (18 % - 1 h/25 °C) | % | máx. 5.0 | |||
Cambio de color (E-1,0 h/190 ℃) | % | Ninguno | |||
Soldadura flotante 290℃ | Segundo. | máx. 20 | |||
Agujero de alfiler | EA | Cero | |||
Preperg | —- | FR-4 |
Nota:1. El valor Rz de la superficie bruta de la lámina de cobre es el valor estable de prueba, no un valor garantizado.
2. La resistencia al desprendimiento es el valor de prueba estándar del tablero FR-4 (5 láminas de 7628PP).
3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.
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