En futuros equipos de comunicación 5G, la aplicación de lámina de cobre se expandirá aún más, principalmente en las siguientes áreas:
1. PCB de alta frecuencia (placas de circuito impreso)
- Lámina de cobre de baja pérdida: La alta velocidad y baja latencia de la comunicación 5G requieren técnicas de transmisión de señal de alta frecuencia en el diseño de la placa de circuito, lo que colocó mayores demandas en la conductividad y la estabilidad del material. La lámina de cobre de baja pérdida, con su superficie más suave, reduce las pérdidas de resistencia debido al "efecto de la piel" durante la transmisión de la señal, manteniendo la integridad de la señal. Esta lámina de cobre se utilizará ampliamente en PCB de alta frecuencia para estaciones base 5G y antenas, especialmente aquellas que operan en frecuencias de onda milimétrica (por encima de 30 GHz).
- Papel de cobre de alta precisión: Las antenas y los módulos de RF en dispositivos 5G requieren materiales de alta precisión para optimizar la transmisión de señal y el rendimiento de la recepción. La alta conductividad y la maquinabilidad delámina de cobreHágalo una opción ideal para antenas miniaturizadas y de alta frecuencia. En la tecnología de onda milímetro 5G, donde las antenas son más pequeñas y requieren una mayor eficiencia de transmisión de señal, la lámina de cobre de alta precisión y de alta precisión puede reducir significativamente la atenuación de la señal y mejorar el rendimiento de la antena.
- Material de conductores para circuitos flexibles: En la era 5G, los dispositivos de comunicación tentan hacia ser más ligeros, más delgados y más flexibles, lo que lleva al uso generalizado de FPC en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y terminales domésticas inteligentes. La lámina de cobre, con su excelente flexibilidad, conductividad y resistencia a la fatiga, es un material de conductor crucial en la fabricación de FPC, lo que ayuda a los circuitos a lograr conexiones eficientes y transmisión de señales al tiempo que cumple con los requisitos de cableado 3D complejos.
- Foil de cobre ultra delgado para PCB HDI de múltiples capas: La tecnología HDI es vital para la miniaturización y el alto rendimiento de los dispositivos 5G. Los PCB HDI logran una mayor densidad de circuito y tasas de transmisión de señal a través de cables más finos y agujeros más pequeños. La tendencia de la lámina de cobre ultra delgada (como 9 μm o más delgada) ayuda a reducir el grosor de la placa, aumentar la velocidad y la confiabilidad de la transmisión de la señal, y minimizar el riesgo de diafonía de la señal. Dicha lámina de cobre ultra delgada se utilizará ampliamente en teléfonos inteligentes 5G, estaciones base y enrutadores.
- Foil de cobre de disipación térmica de alta eficiencia: Los dispositivos 5G generan calor significativo durante la operación, especialmente cuando se manejan señales de alta frecuencia y grandes volúmenes de datos, lo que impone mayores demandas a la gestión térmica. El papel de cobre, con su excelente conductividad térmica, se puede usar en las estructuras térmicas de dispositivos 5G, como láminas conductoras térmicas, películas de disipación o capas adhesivas térmicas, lo que ayuda a transferir rápidamente el calor de la fuente de calor a disipadores de calor u otros componentes, la estabilidad del dispositivo de mejora y la longevidad.
- Aplicación en módulos LTCC: En el equipo de comunicación 5G, la tecnología LTCC se usa ampliamente en módulos frontales de RF, filtros y matrices de antena.Lámina de cobre, con su excelente conductividad, baja resistividad y facilidad de procesamiento, a menudo se usa como material de capa conductora en módulos LTCC, particularmente en escenarios de transmisión de señal de alta velocidad. Además, la lámina de cobre se puede recubrir con materiales antioxidantes para mejorar su estabilidad y confiabilidad durante el proceso de sinterización LTCC.
- Foil de cobre para circuitos de radar de onda milimétrica: El radar de onda milímetro tiene aplicaciones extensas en la era 5G, incluida la conducción autónoma y la seguridad inteligente. Estos radares deben operar a frecuencias muy altas (generalmente entre 24GHz y 77GHz).Lámina de cobreSe puede utilizar para fabricar las placas de circuito de RF y los módulos de antena en los sistemas de radar, proporcionando una excelente integridad de la señal y rendimiento de la transmisión.
2. Antenas en miniatura y módulos de RF
3. Tableros de circuito impreso flexible (FPC)
4. Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)
5. Gestión térmica
6. Tecnología de embalaje de cerámica a baja temperatura (LTCC)
7. Sistemas de radar de onda milímetro
En general, la aplicación de lámina de cobre en futuros equipos de comunicación 5G será más amplia y profunda. Desde la transmisión de señal de alta frecuencia y la fabricación de la placa de circuito de alta densidad hasta las tecnologías de gestión térmica y envasado de dispositivos, sus propiedades multifuncionales y su excelente rendimiento proporcionarán un soporte crucial para la operación estable y eficiente de los dispositivos 5G.
Tiempo de publicación: Oct-08-2024