¿Qué podemos esperar de la lámina de cobre en la comunicación 5G en un futuro próximo?

En los futuros equipos de comunicación 5G, la aplicación de láminas de cobre se ampliará aún más, principalmente en las siguientes áreas:

1. PCB de alta frecuencia (placas de circuito impreso)

• Lámina de cobre de baja pérdida: La alta velocidad y la baja latencia de la comunicación 5G requieren técnicas de transmisión de señales de alta frecuencia en el diseño de placas de circuito, lo que impone mayores exigencias a la conductividad y estabilidad del material. La lámina de cobre de baja pérdida, con su superficie más suave, reduce las pérdidas de resistencia debido al "efecto piel" durante la transmisión de la señal, manteniendo la integridad de la señal. Esta lámina de cobre se utilizará ampliamente en PCB de alta frecuencia para antenas y estaciones base 5G, especialmente aquellas que operan en frecuencias de ondas milimétricas (por encima de 30 GHz).
• Lámina de cobre de alta precisión: Las antenas y los módulos de RF de los dispositivos 5G requieren materiales de alta precisión para optimizar el rendimiento de transmisión y recepción de la señal. La alta conductividad y maquinabilidad delámina de cobrelo convierten en una opción ideal para antenas miniaturizadas de alta frecuencia. En la tecnología de ondas milimétricas 5G, donde las antenas son más pequeñas y requieren una mayor eficiencia de transmisión de señal, una lámina de cobre ultrafina y de alta precisión puede reducir significativamente la atenuación de la señal y mejorar el rendimiento de la antena.
• Material conductor para circuitos flexibles: En la era 5G, los dispositivos de comunicación tienden a ser más livianos, delgados y flexibles, lo que lleva a un uso generalizado de FPC en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y terminales domésticos inteligentes. La lámina de cobre, con su excelente flexibilidad, conductividad y resistencia a la fatiga, es un material conductor crucial en la fabricación de FPC, que ayuda a los circuitos a lograr conexiones y transmisión de señales eficientes al mismo tiempo que cumplen con los complejos requisitos de cableado 3D.
• Lámina de cobre ultrafina para PCB HDI multicapa: La tecnología HDI es vital para la miniaturización y el alto rendimiento de los dispositivos 5G. Los PCB HDI logran una mayor densidad de circuito y velocidades de transmisión de señal a través de cables más finos y orificios más pequeños. La tendencia de utilizar láminas de cobre ultrafinas (como 9 μm o más delgadas) ayuda a reducir el grosor de la placa, aumentar la velocidad y confiabilidad de la transmisión de la señal y minimizar el riesgo de diafonía de la señal. Esta lámina de cobre ultrafina se utilizará ampliamente en teléfonos inteligentes, estaciones base y enrutadores 5G.
• Lámina de cobre de disipación térmica de alta eficiencia: Los dispositivos 5G generan una cantidad significativa de calor durante el funcionamiento, especialmente cuando manejan señales de alta frecuencia y grandes volúmenes de datos, lo que impone mayores exigencias a la gestión térmica. La lámina de cobre, con su excelente conductividad térmica, se puede utilizar en las estructuras térmicas de los dispositivos 5G, como láminas conductoras térmicas, películas de disipación o capas adhesivas térmicas, lo que ayuda a transferir rápidamente el calor desde la fuente de calor a los disipadores de calor u otros componentes. mejorando la estabilidad y longevidad del dispositivo.
• Aplicación en módulos LTCC: En los equipos de comunicación 5G, la tecnología LTCC se utiliza ampliamente en módulos frontales de RF, filtros y conjuntos de antenas.lámina de cobre, con su excelente conductividad, baja resistividad y facilidad de procesamiento, se utiliza a menudo como material de capa conductora en módulos LTCC, particularmente en escenarios de transmisión de señales de alta velocidad. Además, la lámina de cobre se puede recubrir con materiales antioxidantes para mejorar su estabilidad y confiabilidad durante el proceso de sinterización LTCC.
• Lámina de cobre para circuitos de radar de ondas milimétricas: El radar de ondas milimétricas tiene amplias aplicaciones en la era 5G, incluida la conducción autónoma y la seguridad inteligente. Estos radares necesitan funcionar a frecuencias muy altas (normalmente entre 24 GHz y 77 GHz).lámina de cobrese puede utilizar para fabricar placas de circuitos de RF y módulos de antena en sistemas de radar, proporcionando una excelente integridad de la señal y rendimiento de transmisión.

2. Antenas miniatura y módulos RF

3. Placas de circuito impreso flexibles (FPC)

4. Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)

5. Gestión Térmica

6. Tecnología de envasado de cerámica cocida a baja temperatura (LTCC)

7. Sistemas de radar de ondas milimétricas

En general, la aplicación de láminas de cobre en los futuros equipos de comunicación 5G será más amplia y profunda. Desde la transmisión de señales de alta frecuencia y la fabricación de placas de circuitos de alta densidad hasta las tecnologías de empaquetado y gestión térmica de dispositivos, sus propiedades multifuncionales y su excelente rendimiento brindarán un soporte crucial para el funcionamiento estable y eficiente de los dispositivos 5G.