A menudo nos preguntan sobre la flexibilidad. Claro, ¿por qué otra razón necesitarías una tabla flexible?
"¿Se romperá la placa flexible si uso cobre ED en ella?"
En este artículo, nos gustaría investigar dos materiales diferentes (electrodepositado por ED y laminado-recocido por RA) y observar su impacto en la longevidad del circuito. Si bien la industria flexible los comprende bien, no estamos transmitiendo este importante mensaje al diseñador de placas.
Analicemos brevemente estos dos tipos de láminas. Aquí se muestra la observación de la sección transversal del cobre RA y el cobre ED:
La flexibilidad del cobre se debe a múltiples factores. Por supuesto, cuanto más fino sea el cobre, más flexible será la placa. Además del grosor (o delgadez), el grano del cobre también influye en la flexibilidad. Existen dos tipos comunes de cobre que se utilizan en los mercados de PCB y circuitos flexibles: ED y RA, como se mencionó anteriormente.
Lámina de cobre recocida en rollo (cobre RA)
El cobre recocido laminado (RA) se ha utilizado ampliamente en la industria de fabricación de circuitos flexibles y de fabricación de PCB rígido-flexibles durante décadas.
La estructura granulada y la superficie lisa son ideales para aplicaciones de circuitos dinámicos y flexibles. Otro campo de interés para los tipos de cobre laminado reside en las señales y aplicaciones de alta frecuencia.
Se ha demostrado que la rugosidad de la superficie del cobre puede afectar la pérdida de inserción de alta frecuencia y una superficie de cobre más lisa es ventajosa.
Lámina de cobre por deposición electrolítica (cobre ED)
El cobre ED ofrece una gran diversidad de láminas en cuanto a rugosidad superficial, tratamientos, estructura de grano, etc. En general, el cobre ED tiene una estructura de grano vertical. El cobre ED estándar suele tener un perfil relativamente alto o una superficie rugosa en comparación con el cobre laminado recocido (RA). El cobre ED tiende a carecer de flexibilidad y no promueve una buena integridad de la señal.
El cobre EA no es adecuado para líneas pequeñas y tiene poca resistencia a la flexión, por lo que el cobre RA se utiliza para PCB flexibles.
Sin embargo, no hay motivos para temer al cobre ED en aplicaciones dinámicas.
Sin embargo, no hay razón para temer al cobre ED en aplicaciones dinámicas. Al contrario, es la opción preferida en aplicaciones de consumo delgadas y ligeras que requieren altas tasas de ciclo. La única preocupación es controlar cuidadosamente dónde se utiliza el recubrimiento aditivo para el proceso PTH. La lámina RA es la única opción disponible para pesos de cobre más pesados (superiores a 28 g) donde se requieren aplicaciones con mayor corriente y flexión dinámica.
Para comprender las ventajas y desventajas de estos dos materiales, es importante comprender las ventajas en cuanto a costo y rendimiento de estos dos tipos de lámina de cobre y, de igual importancia, la disponibilidad comercial. Un diseñador debe considerar no solo qué funcionará, sino también si se puede adquirir a un precio que no desbanque el producto final del mercado.
Hora de publicación: 22 de mayo de 2022