Las placas de circuito impreso flexible son un tipo flexible de placa de circuito fabricada por varias razones. Sus beneficios sobre las placas de circuito tradicionales incluyen disminuir los errores de ensamblaje, ser más resistentes en entornos hostiles y ser capaz de manejar configuraciones electrónicas más complejas. Estas placas de circuito se fabrican utilizando lámina de cobre electrolítico, un material que rápidamente demuestra ser uno de los más importantes en las industrias electrónicas y de comunicación.

Cómo se hacen los circuitos flexibles

Los circuitos flexibles se utilizan en electrónica por una variedad de razones. Como se dijo anteriormente, disminuye los errores de ensamblaje, es más resistente al medio ambiente y puede manejar electrónica compleja. Sin embargo, también puede disminuir los costos laborales, reducir los requisitos de peso y espacio, y disminuir los puntos de interconexión que aumentan la estabilidad. Por todas estas razones, los circuitos flexibles son una de las piezas electrónicas más demandadas de la industria.

A circuito impreso flexibleestá compuesto por tres componentes principales: conductores, adhesivos y aisladores. Dependiendo de la estructura de los circuitos flexibles, estos tres materiales están dispuestos para que la corriente fluya de la manera deseada del cliente e interactúe con otros componentes electrónicos. El material más común para el adhesivo del circuito flexible es epoxi, acrílico, PSA o, a veces, ninguno, mientras que los aisladores de uso común incluyen poliéster y poliamida. Por ahora, estamos más interesados ​​en los conductores utilizados en estos circuitos.

Mientras que se pueden usar otros materiales como plata, carbono y aluminio, el material más común utilizado para los conductores es el cobre. La lámina de cobre se considera un material esencial para la fabricación de circuitos flexibles, y se produce de dos maneras: recocido o electrólisis.

Cómo se hacen las láminas de cobre

Papel de cobre recocido enrolladose produce a través de láminas de cobre calentadas, adelgazándolas y creando una superficie lisa de cobre. Las láminas de cobre están sujetas a altas temperaturas y presiones a través de este método, produciendo una superficie lisa y mejorando la ductilidad, la capacidad de flexión y la conductividad.

Mientras tanto,cobre electrolítico FOIL se produce utilizando el proceso de electrólisis. Se crea una solución de cobre con ácido sulfúrico (con otros aditivos dependiendo de las especificaciones del fabricante). Luego se ejecuta una célula electrolítica a través de la solución, lo que hace que los iones de cobre precipiten y aterricen en la superficie del cátodo. También se pueden agregar aditivos a la solución que puede alterar sus propiedades internas, así como su apariencia.

Este proceso de electroplation continúa hasta que el tambor del cátodo se retira de la solución. El tambor también controla cuán gruesa será la lámina de cobre, ya que un tambor de rotación más rápida también atrae más precipitado, engrosando la lámina.

Independientemente del método, todas las láminas de cobre producidas a partir de ambos métodos aún se tratarán con tratamiento de unión, tratamiento con resistencia al calor y tratamiento de estabilidad (antioxidación) después. Estos tratamientos permiten que las láminas de cobre puedan unirse mejor al adhesivo, ser más resistentes al calor involucrado en la creación del circuito impreso flexible real y evitar la oxidación de la lámina de cobre.

Recocido enrollado frente a electrolítico

Debido a que el proceso para crear una lámina de cobre de lámina de cobre recocido y electrolítico es diferente, también tienen diferentes ventajas y desventajas.

La principal diferencia entre las dos láminas de cobre es en términos de su estructura. Una lámina de cobre recocida enrollada tendrá una estructura horizontal a temperatura normal, que luego se transforma en una estructura cristalina laminar cuando está sujeto a alta presión y temperatura. Mientras tanto, la lámina de cobre electrolítico conserva su estructura columnar tanto a temperaturas normales como a altas presiones y temperaturas.

Esto crea diferencias en la conductividad, la ductilidad, la flexibilidad y el costo de ambos tipos de lámina de cobre. Debido a que las láminas de cobre recocidas enrolladas son generalmente más suaves, son más conductivas y son más apropiadas para cables pequeños. También son más dúctiles y generalmente son más flexibles que la lámina de cobre electrolítico.

Sin embargo, la simplicidad del método de electrólisis asegura que la lámina de cobre electrolítico tenga un costo más bajo que las láminas de cobre recocidas enrolladas. Sin embargo, tenga en cuenta que podrían ser una opción subóptima para líneas pequeñas y que tienen una peor resistencia a la flexión que las láminas de cobre recocidas enrolladas.

En conclusión, las láminas de cobre electrolítica son una buena opción de bajo costo como conductores en un circuito impreso flexible. Debido a la importancia del circuito flexible en la electrónica y otras industrias, a su vez hace que las láminas de cobre electrolítico también sean un material importante.